Flux de soudure Amtech NC-559-ASM-TPF 100cc indispensable pour reballing BGA

La solution pour le reballing BGA et la réparation de circuits

Le remplacement ou le rebillage des puces graphiques et des processeurs exige un agent de liaison thermique irréprochable. Le flux de soudure sans plomb Amtech NC-559-ASM-TPF répond précisément à ce besoin en stabilisant la température de fusion lors de l'utilisation d'une station à air chaud ou d'un système de refusion infrarouge.

Fluidité et tenue thermique supérieure

Grâce à sa texture visqueuse, ce flux de 100cc ne s'évapore pas prématurément sous l'effet d'une chaleur élevée. Cela permet aux billes de s'aligner naturellement par tension superficielle sur les pastilles en cuivre de la carte électronique.

Détails de l'application technique

• Application ciblée sur les composants montés en surface (CMS).
• Idéal pour la rénovation des connecteurs de charge et puces de gestion d'alimentation.
• Nettoyage final optionnel grâce à sa formule non conductrice.